令和６年度第１回紙パルプ技術セミナーを下記により開催いたします。今回は抄紙における重要な処理工程である叩解を担うディスクリファイナーの講演会を企画しました。業務御多忙中のことと存じますが、多数御参加くださいますよう御案内申し上げます。
１ 日 時
令和６年７月31日（水）14:00～15:30
２ 場 所
富士工業技術支援センター大研修室
３ 参加費
無料
４ 定 員
30名
５ 内容及び講師
（13:30～14:00） 受付
（14:00～14:05） 主催者挨拶
（14:05～15:30） 技術セミナー
講演題名：叩解技術の基礎と最新の応用例
講演者：相川鉄工株式会社 技術本部 ソリューション事業部
ソリューション事業課長 武安 裕也 氏
講演内容：
紙の性状に大きく影響する叩解工程は，紙製造プロセスの中でもエネルギーを多く消費する工程でもあることから様々な角度から研究が続けられてきた。本セミナーでは、近年の紙の需要の変化やSDGsを意識した新たな活動などにより，原料繊維の性状や求められる紙製品の機能も多様化が予想される中、叩解機および叩解技術の基本を確認するとともに、叩解機を用いたセルロースナノファイバー製造技術などの新たな応用例について紹介する。
また、当所へ導入した最新のディスクリファイナー（パルプや化学繊維など様々な原料に対応）の紹介とデモ運転を行う。
６ 申込方法
７月26日（金）までに電子メール（宛先：fk-seishi@pref.shizuoka.lg.jp）で会社／団体名、電話番号、電子メールアドレス、参加者氏名、質問などを記入してお申し込みください。電子メールが難しい場合にはFAXでお申し込みいただいても結構です。
なお、申し込み後に参加できなくなった場合には必ず御連絡をいただきますようお願いいたします。
※定員を超えた場合にはお断りすることがあります。また、同一企業様から多数の参加希望がある場合には調整をさせていただく場合があります。
７ 詳細
令和６年度第１回紙パルプ技術セミナー開催案内 [PDF:80KB]
8 問合せ先
富士工業技術支援センター 製紙科 田村、伊藤
電話：0545-35-5190
電子メール：fk-seishi@pref.shizuoka.lg.jp