近年のレーザー業界は、従来装置では加工が難しかった素材や、高集積化により、これまで以上の加工精度が要求される半導体部品に対応した機器が開発されるなど、加工技術で製造業を裏から支える存在に成長しています。
本セミナーでは、第１部でレーザー微細加工技術の最新動向を、第２部でレーザー加工機を導入して事業化に成功した事例を紹介します。
日時：令和６年10月31日（木） 13時30分～15時30分（開場：13時00分）
会場：浜松工業技術支援センター大研修室（浜松市浜名区新都田１-３-３）
実施方法：対面方式
内容
・講演１「製造業を支えるレーザー微細加工技術」
講師：光産業創成大学院大学 客員教授 日野 敦司 氏
・講演２「レーザーを用いたシボ加工機導入の事例紹介」
講師：株式会社ワールドエッチング 代表取締役社長 山本 景太 氏
・浜松地域の光・電子分野の支援制度の紹介
・浜松工業技術支援センターのレーザー共用設備の紹介・見学
定員：50名
参加費：無料
申込方法
以下のリンク先から申し込みをお願いします
https://www.hai.or.jp/pvc/event/241031seminar/
申込締切：令和６年10月28日（月）
問合せ先
浜松地域イノベーション推進機構 フォトンバレーセンター
電話：053-471-2111